产品简介
1.使用场景
EMW307x 系列模组主要应用于物联网数据通讯。通过丰富的外设接口实现数据采集和控制，并可以通过 Wi-Fi 网络连接，将数据传输到物联网云服务平台上，实现万物互联。本系列模组通过各种不同的外形尺寸，接口形式，天线接口和温度范围，应用于广泛的物联网应用中。
2.使用范围
EMW3072-WiFi芯片的工作温度在-40°C到+105°C之间，它的典型应用有：智能电工、照明，特别适合球灯泡。
3.使用方法
EMW3072-WiFi芯片使用了AT2.0指令，通过串口发送AT指令与EMW3072-WiFi芯片通信来达到控制WiFi的功能。
4.工作模式
EMW3072-WiFi芯片不止提供了局域网内的信息通信，同时提供了高效的开发环境、各大物联网云服务的接入协议栈、丰富的示例程序和各种典型应用。
硬件及软件准备
1.硬件准备
开发EMW3072 模块主要需要用到以下三种芯片：EMW3072应用板、MXKit-Core板、MXKit-Base板。
EMW3072应用板主要是用于嵌入到其他芯片上用于增加芯片的远程通信功能，本身不提供引脚，采用的是与ESP8266相同的邮票孔设计。嵌入到芯片上后，芯片通过AT指令与EMW3072进行交互即可使得芯片具有WiFi功能。
MXKit-Core板是包含MXCHIP无线通讯模组的IOT接入核心板，通过MXPort接口与MXKit-Base板或MXKit-Arduino板连接，主要包括：
⚫MXPort 接口，通过板对板连接器与 MXKit-Base 板或 MXKit-Arduino 板连接。
⚫ MXCHIP 无线通讯模块，包括 Wi-Fi 模块，BLE 模块，Wi-Fi + BT 模块，LoRa 模块，GPRS 模块以及 SigFox 模块等。
MXKit-Core板上可放置不同种类的可拆卸的无线模组芯片，用户可以仅使用一个底板使用不同的MXKit-Core板